WORKS INTRODUCTION
実績紹介
半導体・ディスプレイ製造装置 Semiconductor and display manufacturing equipment
電子部品位置決め接着装置
Electronic component positioning and bonding equipment
- 業界種別
- 電子（産業） Electronics (Industry)
- 要求仕様
- チップ位置決め接着硬化 Chip positioning, bonding, and hardening
- 装置サイズ
- L2100×D1350×H1800 (mm) L2100×D1350×H1800 (mm)
- 備考
- 図面支給 組立調整 Assembly & adjustment with supplied drawings