WORKS INTRODUCTION
実績紹介
半導体・ディスプレイ製造装置 Semiconductor and display manufacturing equipment
レーザー切断機
Laser cutting machine
- 業界種別
- 電子（スマホ） Electronics (Smartphone)
- 要求仕様
- フィルムレーザーカット Film laser cutting
- 装置サイズ
- L2300×D2685×H2000 (mm) L2300×D2685×H2000 (mm)
- 備考
- 当社オリジナル Original design by YAMATO Corp.